10月28日，2025电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（以下简称 CPCA Show Plus）在深圳举行，嘉立创集团携旗下硬件创新服务“全家桶”以及在机器人、AI硬件等领域的成果亮相，并首发64层超高层PCB与HDI（高密度互连）板两大高端技术成果配资盘，为航空航天、服务器、5G通信设备等高端硬件创新研发提供基础支撑。
受访者 供图
面向硬件创新领域的个人和组织，嘉立创推出了自主研发的云ERP工具。该工具凝练了嘉立创每年交付千万笔订单的管理经验，沉淀了行业know-how（知识），以及丰富的国产工业软件矩阵自研技术经验，“开箱即用”加速工程师、企业尤其是中小企业的创新效率。
硬件创新的速度与效率已成为制胜关键。以机器人行业为例配资盘，产品设计往往需要在电控系统、结构件、算法验证等多个环节同时推进，涉及PCB打样、元器件采购、组装调试等环节，一旦任何一个环节出现延误，整体研发周期就会被拉长。
此外，在机器人设计过程中，工程师需要根据测试反馈迅速调整电路或结构，传统分散式供应链模式往往难以支撑如此高频的验证与小批量生产需求。
展会现场，嘉立创通过电子及机械产业链一站式服务以及设计制造国产化工业软件三大业务板块，呈现了一个产品是如何从概念验证到量产上市的全过程，并在现场首发了包括316L与钛合金TC4在内的两款全新3D打印金属材料，为机器人结构件的快速成型与轻量化设计提供了支持。
工程师只需带着他们的创意与设计蓝图，即可实现“拎图入住”：从电路设计到电路板打样，从元器件贴装、到CNC加工到外壳定制，一个产品的“硬装”与“软装”环节均可在嘉立创在线平台一站实现。
今年，宇树机器人在总台春晚一炮而红配资盘，其灵活的身段背后，是一次次高效的设计、验证、反馈、迭代的闭环。其机器人从早期原型开发到量产，背后正是由嘉立创提供了PCB打样、元器件贴装等一站式服务，仅仅用了3个月时间就完成了5次版本的升级以及若干样品验证。
同样，从诞生、蹒跚到稳步前行，优艾智合打造的人形机器人“凌枢”，仅用25天便完成仿生设计、学习训练、真机行走。嘉立创从PCB设计、打样到贴装一站式支持其加速验证，机器人本体实现亚毫米级精度智能操作，能够稳定连续精准7×24小时作业。
为全面加速机器人验证落地，嘉立创在近期发布了“机器人一站式服务平台”。
在展会现场，嘉立创举办“先进设计 触手可及”主题沙龙，重点发布两大核心技术突破：一是正式量产34至64层超高多层PCB，二是即将推出1至3阶HDI（高密度互连）板，可广泛应用于高端工业控制、航空航天、5G通信设备、医疗电子、服务器、交换机、数据中心等高性能场景。
服务上，嘉立创依托智能化制造体系，实现样板最快8天出货，速度领先行业约一倍，同时凭借技术优化使产品价格较同类降低约50%，为高端电子研发与制造提供了兼具性能、速度与成本优势的PCB解决方案。
与超高层PCB配套落地的还有0.1mm机械微钻孔技术，作为高多层板精细化生产的核心难点，该技术不仅要实现微米级钻孔精度，更需攻克过孔电镀良率低的行业痛点。对此，嘉立创引入行业领先的水平沉铜与脉冲电镀工艺，通过工艺参数优化大幅提升过孔导通可靠性，同时突破微孔厚径比限制，既能满足高密度 PCB 对微小过孔的集成需求，更能助力客户压缩终端产品体积、实现轻量化设计。
此外，即将上线覆盖1至3阶的HDI（高密度互连）板服务，通过激光成孔工艺突破传统机械钻孔局限，将最小孔径精准控制在0.075毫米，仅相当于一根普通头发丝，并采用了生益科技的S1000-2M高性能板材能，既能满足智能手机、可穿戴设备“更轻薄、高集成”的设计需求，为笔记本电脑压缩内部电路空间，也能适配ADAS高精度雷达的快速信号响应、5G基站与高端路由器的高速数据处理需求。
受访者 供图
嘉立创为什么要关注这块市场？现场论坛公司负责人透露，2024年PCB市场营业额约4000多亿元，HDI手机市场也有约1100多亿，嘉立创的份额几乎可忽略不计，“从零到有”既是创新也是创举的过程。例如，嘉立创在超高层核心工艺流程方面，采用S1000-2M材料，确保高频信号传输稳定性，此外，沉铜、钻孔等工艺也破解了技术难点。
南方+记者 郜小平配资盘
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